领益智造 01688 最终申购分析

数据截至:2026-06-23 09:39 CST
结论:谨慎现金参与。建议申购 5 手、现金 为主;若与 03661 圣邦股份09630 芯碁微装 冲突,优先级放在其后。

回填状态

已先检查上一周和本周港股新上市/已出配售结果样本:正式配发曲线新增/更新 0 只;当前招股候选新增/更新 5 只占位(02697 真健康医疗-B03952 来福谐波06715 鲟龙科技06915 江西生物00668 安克创新);已执行 uv run --locked python backfill_decision_tables.py 刷新派生表;中签模型是否重跑:;当前结构化正式配发样本 75 只;本次分析使用的数据截至 2026-06-23 09:39 CST

本轮已将历史终稿恢复到当前 Cloudflare HKIPO 源目录并完成一次复核;但招股书完整申购阶梯表尚未 OCR 结构化入库,因此 申购测算 暂按保守现金档位执行,不做高杠杆放大,A 尾/乙头与完整 EV 表待后续补齐。

公司基本面

果链精密制造龙头,核心逻辑是 AI 终端精密功能件 + 智能制造平台。优点是体量大、客户覆盖广、2025 年盈利继续提升;缺点是制造属性决定毛利率不高、客户集中度较高,港股打新更像稳健工业票而非高弹性热票。

财务三表

金额单位:人民币亿元;若本轮公开来源未稳定给出完整口径,写 未披露

指标 2023 2024 2025
营收 341.54 442.60 514.29
净利润/净亏损 9.42 17.53 23.27
毛利率 18.7% 14.4% 15.2%

行业与地位

公司按公开报道口径属于 AI 终端高精密功能件和智能制造平台龙头,核心受益逻辑是消费电子、可穿戴、汽车与机器人终端升级。

主营产品

主营仍是功能件、结构件、模组和整机制造,商业模式偏大客户定制 + 规模制造。

客户与渠道

客户集中在全球头部消费电子与 AI 终端品牌,订单稳定性较强,但议价权与毛利天花板也因此受限。

创始人与高管团队

公开资料显示,曾芳勤长期担任董事长兼总经理,主导全球制造平台建设;团队优势在制造与交付,短板在低毛利制造业的估值弹性。

估值与基本面判断

A 股已上市且持续盈利,基本面明显强于纯概念票;但若 H 股不给足够折价,首日弹性未必比同批题材股更优。

外部分析观点

本版主要采纳招股书、AASTOCKS 当前 IPO 页面与公开媒体/公司材料中的三类信息:

IPO 结构

项目 数据
股票中文名 领益智造
发行机制 主板 / 当前细项待招股书 OCR 回填
发售价/最高发售价 详见官方招股文件
每手股数 详见招股书
一手金额 HK$6,786.56
全球发售 待 OCR 回填
初始公开发售 待 OCR 回填
甲尾 / 乙头申请档位 待 OCR 回填
基石名单 待 OCR 回填
首日真实可售 待 OCR 回填
时间表 2026-06-23 截止;2026-06-26 上市

基石投资者

本轮结构化表尚未完成基石逐户拆分,先统一记为 待 OCR 回填;若后续发现基石配置对零售判断有实质影响,再补强本节。

基石穿透结论

在未完成基石逐户 OCR 前,不把任何外部资金标签误写成强产业背书;本版只把已稳定确认的事实用于结论。

上市流程

节点 日期 星期 说明
申购截止 2026-06-23 周二 按券商 App 截单时间为准
公布结果/配发基准 2026-06-25 周四 重点看最终公开认购倍数与分配基准
暗盘交易 2026-06-25 周四 以券商暗盘安排为准
正式上市买卖 2026-06-26 周五 关注高开后的承接与回落节奏

热度判断

AASTOCKS 当前 IPO 页与 HKEX 官方全球发售文件均确认其在招股名单内,但大体量 A+H 制造股通常不会复制小盘热票的极端公开超购,不建议高杠杆参与。

申购测算

建议执行档位:5 手现金,申购金额约 HK$33,932.80。由于本轮尚未把招股书完整申购阶梯表入库,不建议直接使用银行 10x 或券商持仓融资去放大仓位;待 A/B 组梯级、A 尾/乙头与完整中签全表 OCR 完成后,再刷新高杠杆情景、打平涨幅和 EV。

最终建议

更适合作为低仓位跟踪的 A+H 折价票。若首日高开不多且换手平稳,可继续观察;若高开后放量回落,宜兑现为主。

来源