圣邦股份 03661 最终申购分析

数据截至:2026-06-23 09:39 CST
结论:可打。建议申购 10 手、现金 为主;若截止前热度平稳且定价不贵,可上调到 20 手现金。

回填状态

已先检查上一周和本周港股新上市/已出配售结果样本:正式配发曲线新增/更新 0 只;当前招股候选新增/更新 5 只占位(02697 真健康医疗-B03952 来福谐波06715 鲟龙科技06915 江西生物00668 安克创新);已执行 uv run --locked python backfill_decision_tables.py 刷新派生表;中签模型是否重跑:;当前结构化正式配发样本 75 只;本次分析使用的数据截至 2026-06-23 09:39 CST

本轮已将历史终稿恢复到当前 Cloudflare HKIPO 源目录并完成一次复核;但招股书完整申购阶梯表尚未 OCR 结构化入库,因此 申购测算 暂按保守现金档位执行,不做高杠杆放大,A 尾/乙头与完整 EV 表待后续补齐。

公司基本面

国内模拟芯片龙头之一,是同批里少数已经盈利、产品线丰富、A+H 可比逻辑清晰的标的。优点是 2024-2025 年业绩恢复、研发能力强;缺点是估值通常不便宜,且大市值 A+H 的首日弹性未必像小盘题材股夸张。

财务三表

金额单位:人民币亿元;若本轮公开来源未稳定给出完整口径,写 未披露

指标 2023 2024 2025
营收 26.16 33.47 38.98
净利润/净亏损 2.70 4.91 5.47
产品矩阵 模拟芯片 模拟芯片 约6600种产品

行业与地位

模拟芯片和传感器赛道,覆盖信号链与电源管理两大类,应用场景多元。

主营产品

产品以信号链和电源管理芯片为主,商业模式是持续研发新品并导入客户。

客户与渠道

成熟 A 股芯片公司,客户分散度通常优于单一项目型公司,但供应链、库存和行业景气仍会影响利润弹性。

创始人与高管团队

张世龙、张勤为核心管理层,强项是长期研发积累和产品矩阵广度。

估值与基本面判断

盈利公司里基本面质量较高,但高质量不等于高弹性;若 H 股相对 A 股有合适折价,才是更舒服的参与点。

外部分析观点

本版主要采纳招股书、AASTOCKS 当前 IPO 页面与公开媒体/公司材料中的三类信息:

IPO 结构

项目 数据
股票中文名 圣邦股份
发行机制 主板 / 当前细项待招股书 OCR 回填
发售价/最高发售价 详见官方招股文件
每手股数 详见招股书
一手金额 HK$8,605.92
全球发售 待 OCR 回填
初始公开发售 待 OCR 回填
甲尾 / 乙头申请档位 待 OCR 回填
基石名单 待 OCR 回填
首日真实可售 待 OCR 回填
时间表 2026-06-23 截止;2026-06-26 上市

基石投资者

本轮结构化表尚未完成基石逐户拆分,先统一记为 待 OCR 回填;若后续发现基石配置对零售判断有实质影响,再补强本节。

基石穿透结论

在未完成基石逐户 OCR 前,不把任何外部资金标签误写成强产业背书;本版只把已稳定确认的事实用于结论。

上市流程

节点 日期 星期 说明
申购截止 2026-06-23 周二 按券商 App 截单时间为准
公布结果/配发基准 2026-06-25 周四 重点看最终公开认购倍数与分配基准
暗盘交易 2026-06-25 周四 以券商暗盘安排为准
正式上市买卖 2026-06-26 周五 关注高开后的承接与回落节奏

热度判断

基本面辨识度高于普通科技服务公司,但零售情绪通常不会像小盘概念股那样极端,平稳热度更利于现金参与。

申购测算

建议执行档位:10 手现金,申购金额约 HK$86,059.20。由于本轮尚未把招股书完整申购阶梯表入库,不建议直接使用银行 10x 或券商持仓融资去放大仓位;待 A/B 组梯级、A 尾/乙头与完整中签全表 OCR 完成后,再刷新高杠杆情景、打平涨幅和 EV。

最终建议

可列入本批优先观察。若与 09630 芯碁微装 冲突,可按对芯片与设备链偏好二选一;若与 01956 中科闻歌 冲突,通常优先 03661 圣邦股份

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