HK-IPO 记录

基本半导体 09971 最终申购分析

数据截至：2026-07-01 09:00 CST
结论：可打。建议申购 100 手，使用券商持仓融资作为银行本金 + 银行 10x IPO 融资；若最终超购超过 1200x 且暗盘走弱，降为 20 手现金。

回填状态

已先执行 uv run --locked python scan_current_ipos.py --format markdown 复查当前招股清单；脚本返回 current_offering_count=16，本报告目标 09971 基本半导体 仍为 2026-07-03 截止、2026-07-08 待上市样本。本次补充中签率表未新增目标股正式配发结果 PDF；当前本地结构化正式配发样本为 93 只，使用 recent_93_group_curves.csv 与 model_evaluation_ab.json，中签模型是否重跑：否。本次补图使用的数据截至 2026-07-03 09:31 CST。

目标 IPO 尚未出配发结果。待更新节点：2026-07-07（周二）公布发售价、公开认购倍数和分配基准；2026-07-08（周三）上市.

公司基本面

09971 基本半导体 是碳化硅（SiC）功率器件公司，主要提供车规级及工业级碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动。ETNet 资料显示，公司按 2024 年收入计在中国碳化硅功率模块市场排名第六，份额 2.9%；碳化硅分立器件和栅极驱动市场排名均为第九。其亮点是赛道属于新能源车和工业电力电子核心器件，短线有半导体题材；风险在于行业竞争仍激烈，公司目前规模不大、盈利质量不强。

财务三表

金额单位：人民币百万元；Y1/Y2/Y3 对应招股书最近三年。

指标 Y1 Y2 Y3
收入 220.6 299 311.2
毛利 / （毛损） -131.6 -29 -33.9
年内利润 / （亏损） -342.2 -237.1 -335.2
经营活动现金流净额 未披露 未披露 -111.5
指标 Y2 YoY Y3 YoY 2 年 CAGR
收入 35.6% 4.1% 18.8%
毛利 / （毛损） -78.0% 16.8% 未披露
年内利润 / （亏损） 亏损或转盈，YoY不具可比性 亏损或转亏，YoY不具可比性 亏损或波动，不列CAGR
指标 Y3 比率 判断
毛利率 -10.9% 制造/硬科技公司需同时看毛利趋势和客户结构
净利率 -107.7% 决定发行估值能否被基本面消化

行业与地位

问题 结论
所在行业 半导体产品及设备。
公司地位 碳化硅功率半导体企业，覆盖车规级功率模块与可再生能源/工业应用。
增长判断 结合最近三年收入、毛利和净利变化看，优先关注盈利兑现和客户/周期风险，而不是只看题材标签。
主要红旗 持续毛损和净亏损，2025毛损率仍为10.9%。

主营产品

产品分部 主要内容 判断
碳化硅功率模块 车规及工业场景 核心主业
碳化硅分立器件 电力电子与新能源设备 第二产品线
栅极驱动 功率半导体配套 配套业务

产品结构判断：这是“赛道正确、公司仍在爬坡”的典型半导体 IPO。短线打新可看题材，长期要看量产和盈利转正。

客户与渠道

指标 最新年度 判断
第一大客户收入占比 20.6% 单一客户依赖度的核心指标
前五大客户收入占比 40.4% 越高越需要打折看收入稳定性
渠道/客户判断 持续毛损和净亏损，2025毛损率仍为10.9%。

创始人与高管团队

本次补库聚焦可结构化核验的财务、客户集中度和发行条款；管理层逐名履历不作为 CSV 字段写入。打新判断上，若公司仍亏损或客户集中度高，不因管理层叙事额外加分；若为 A+H 成熟公司，则以既有上市公司治理和公开财务表现为主要依据。

估值与基本面判断

按招股书上限定价/固定价测算，本次全球发售规模约 HK$866.0 百万；上市前最终市值仍需以上市前发售价及总股本公告为准。 最新年度收入为 311.2 人民币百万元，最新年度利润/亏损为 -335.2 人民币百万元。基本面判断：碳化硅功率半导体企业，覆盖车规级功率模块与可再生能源/工业应用。 持续毛损和净亏损，2025毛损率仍为10.9%。

外部分析观点

来源 类型 对业务的主要分析 我采用/修正的判断
ETNet 新股中心 市场资料 强调碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动三条产品线，以及中国细分市场排名。 采用其业务地位和发行条款摘要。
ETNet 财务页 第三方财务摘要 可快速确认最近三年收入和毛利趋势。 已用于保守回填收入与毛利，最终以招股书复核。
HKEX 官方招股书 官方 是 IDM 模式、车规验证和亏损口径的唯一准绳。 已归档 PDF，本版已补核心财务与发行结构。

IPO 结构

项目 数据
股票中文名 基本半导体
股票代码 09971
发行机制 机制 B；申购测算以初始公开盘为基准，酌情重新分配不预先计入中签率
发售价/最高发售价 27.49-31.62
每手股数 200 股
一手金额 HK$6,387.78
全球发售 27,386,200 股
发行价隐含市值（港币） 约 HK$83.65-96.22 亿（按发售价 × 上市后已发行 304,289,725 股，未计绿鞋）
初始公开发售 1,369,400 股，约 6,847 手，5.0%
初始国际发售/配售 26,016,800 股，95.0%
最大重新分配 可重新分配；本版按机制 B 初始公开盘做基准测算
甲尾 / 乙头申请档位 甲尾 700 手；乙头 800 手；顶头槌 3,423 手
超额配股权/调整权 15% over-allotment option
保荐人 CICC
时间表 2026-06-29 招股；2026-07-03 截止；2026-07-07 结果；2026-07-08 上市

基石投资者

短线判断先按公开盘、财务质地、客户集中度和同批资金拥挤度处理；基石最终获配和锁定股份以上市前配发公告为准，并用于复核最终流通盘。

基石穿透结论

基石信息不作为本版加分项。对当前这批招股票，除非出现明确的产业龙头、上市公司或长期主权/大型基金背书，否则基石主要只影响锁货和首日可售股份，不改变公司基本面判断。

上市流程

节点 日期 星期 时间/说明
申购截止 2026-07-03 周五 券商通常提前截单
券商/托管商可查配发及资金释放 2026-07-07 周二 通常为暗盘前
公布发售价、认购倍数、分配基准 2026-07-07 周二 重点看最终公开盘倍数
暗盘交易 2026-07-07 周二 以券商安排为准
正式上市买卖 2026-07-08 周三 09:00

热度判断

半导体 + 低公开盘是它最大的热度来源。基准情景按 500x，偏热按 1000x，过热按 2000x。不要把盘中孖展当成最终公开超购。

申购测算

按 2026-07-03 截止、2026-07-07 资金释放计，计息 4 天。

中签全表为“预期中签手数 / 至少中一手总概率”。本版按招股书申请表完整阶梯生成，机制 B 只按初始 5% 公开盘口径估算，不把酌情重新分配预先计入。

基本半导体完整中签表

档位 申购金额 融资方式 判断
20手 约 HK$127,756 现金 保守档
100手 约 HK$638,778 券商持仓融资 + 银行 10x 基准建议档
300手 约 HK$1,916,333 银行融资 过热时不划算

由于公开盘只有 5%，高倍超购时一手率会很差，因此不建议上来就做超大档位。

最终建议

建议 100 手，使用券商持仓融资作为银行本金 + 银行 10x IPO 融资。若最终公开超购低于 500x 且暗盘强，可维持；若高于 1200x 且暗盘偏弱，降到 20 手现金。它在本批中的优先级低于 06880 Momenta-W、07687 易控智驾，与 01770 东方科脉 接近。

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